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国度喜爱科技发展，推动硬科技自主可控10月18日习近平总布告到安徽查抄调研并发表紧要话语，为奋力谱写中国式当代化安徽篇章指明了前进方针、提供了根柢罢职。习近平总布告指出，鼓舞中国式当代化，科学技能要打头阵，科技窜改是必由之路。高新技能是讨不来、要不来的，必须加速达成高水平科技自立自立。科研责任者是鼓舞中国式当代化的主干，要拿出“东谈主生能有几回搏”的干劲，放开四肢窜改创造，为汲引科技强国奉献才气、写下精彩篇章。
半导体行业迎来复苏，好意思日荷制裁推动国内自主可控2024年半导体行业徐徐参加周期上行阶段，2024年行业有望迎来更快增长。把柄SEMI预测，2024/2025年巨匠半导体开采行业市集范围为983/1128亿好意思元，同比+3%/+15%。从产业链巨匠散布看，我国在半导体开采、材料和EDA&IP等上游供应端和中游IC设想端份额较小，存在“卡脖子”风险。在晶圆制造和封装测试端已形成一定例模，并捏续发展。自2022年好意思国发布BIS条例以来，自主可控需求愈发蹙迫，补短板意志权贵增加。
上游供应链“卡脖子”风险高，国产替代加速进行我国在半导体行业起步较晚，开采、材料和EDA&IP等上游供应链要领长期依赖泰西日入口。国产替代存在技能难度大、供应链切入难的问题。频年来国产开采、材料和EDA&IP等要领在技能端已取得较大突破，并以开采进展最为权贵。而好意思日荷结合制裁下，国内晶圆厂国产化意志增强，采购国产开采、材料等的意愿飞腾。曩昔上述要领将充分受益国产替代。
投资建议咱们以为值得护理的投资方针有算力芯片、制造端先进工艺和卡脖子要领突破。建议护理：1）芯片：寒武纪-U、海光信息等；2）晶圆制造：中芯国际等；3）半导体开采：朔方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微等；4）半导体材料：彤程新材、华特气体、汉钟精机等；5）EDA和IP设想：华大九天、芯原股份等；6）先进封装和存储：兆易窜改、通富微电等。
风险辅导半导体行业复苏不足预期的风险，国内晶圆厂扩产不足预期的风险，国产替代不足预期的风险，国际生意摩擦和冲突加重的风险。
一、国度淘气支捏科技产业，半导体行业迎来机遇
2024年4月国务院印发《对于加强监管详确风险推动本钱市集高质料发展的几许意见》（出台意见分为九部分，简称“国九条”）。第八部分是对于“进一步全面深入改良洞开，更好就业高质料发展”，其中提议：效率作念好科技金融、绿色金融、普惠金融、待业金融、数字金融五篇大著作。推动股票刊行注册制走深走实，增强本钱市集轨制竞争力，进步对新产业新业态新技能的包容性，更好就业科技窜改、绿色发展、国资国企改良等国度战术施行和中小企业、民营企业发展壮大，促进新质出产力发展。加大对适合国度产业政策导向、突破关节中枢技能企业的股债融资支捏。加大并购重组改良力度，多措并举活跃并购重组市集。健全上市公司可捏续信息暴露轨制。
完善多线索本钱市集体系。坚捏主板、科创板、创业板和北交所错位发展，深入新三板改良，促进区域性股权市集模范发展。进一步流畅“募投管退”轮回，瓦解好创业投资、私募股权投资支捏科技窜改作用。
本次意见对科技行业发展保捏淘气支捏，并加大并购重组改良力度。复盘好意思日等半导体产业强国，并购重组技能皆是行业内公司壮大发展的紧要技能。面前国内半导体行业仍处于发展早期，初创公司较多，开采、材料等细分界限内公司分散，并购重组技能有望促成产业资源集中及竞争方法的优化。
2024年9月证监会发布《对于深入上市公司并购重组市集改良的意见》，其中提议要支捏上市公司向新质出产力方针转型升级，饱读舞上市公司加强产业整归并进一步加大对并购重组支捏力度，对国内半导体产业发展是紧要利好。
表1：证监会发布《对于深入上市公司并购重组市集改良的意见》
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方针 |
推行 |
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支捏上市公司向新质出产力方针转型升级 |
证监会将积极支捏上市公司围绕战术性新兴产业、曩昔产业等进行并购重组，包括开展基于转型升级等方针的跨行业并购、有助于补链强链和进步关节技能水平的未盈利钞票收购，以及支捏“两创”板块公司并购产业链凹凸游钞票等，辅导更多资源要素向新质出产力方针集中。 |
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饱读舞上市公司加强产业整合 |
本钱市集在支捏新兴行业发展的同期，将持续助力传统行业通过重组合理进步产业集中度，进步资源确立后果。对于上市公司之间的整合需求，将通过完善限售期章程、大幅简化审核要领等方式给予支捏。同期，通过锁如期“反向挂钩”等安排，饱读舞私募投资基金积极参与并购重组 |
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进一步提高监管包容度 |
证监会将在尊重国法的同期，尊重市集划定、尊重经济划定、尊重窜改划定，对重组估值、事迹承诺、同行竞争和关联走动等事项，进一步提高包容度，更好瓦解市集优化资源确立的作用 |
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进步重组市集走动后果 |
证监会将支捏上市公司把柄走动安排，分期刊行股份和可转债等支付器具、分期支付走动对价、分期配套融资，以提高走动机动性和资金使用后果。同期，建立重组浅易审核要领，对适合条目的上市公司重组，大幅简化审核历程、裁汰审核时限、提高重组后果 |
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进步中介机构就业水平 |
活跃并购重组市集离不开中介机构的功能瓦解。证监会将辅导证券公司等机构提高就业身手，充分瓦解走动撮合和专科就业作用，助力上市公司施行高质料并购重组 |
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照章加强监管 |
证监会将辅导走动各方模范开展并购重组步履、严格履行信息暴露等各项法界说务，打击种种作歹违法步履，切实调理重组市集次序，有劲有用保护中小投资者正当权益 |
贵寓开首：证监会官网，源达信息证券连系所
2024年前三季度阿斯麦达成营收1488.20亿元，同比下落6.50%；净利润为382.09亿元，同比下落15.76%。把柄阿斯麦公告，2024年第三季度订单为26.3亿欧元，低于市集预期的53.9亿欧元，系光刻机禁令下，三季度中国订单大幅下落，而二季度中国订单占比为49%。咱们以为光刻机禁令下，国内晶圆厂加速光刻机采购力度已备后续扩产，面前已为后续大范围扩产打下坚实基础，并有望加大对国产供应链支捏力度，利好半导体国产制造产业链的发展。
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图1：2024年前三季度ASML营收同比下落6.50% |
图2：2024年前三季度ASML净利润同比下落15.76% |
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贵寓开首：Wind，源达信息证券连系所 |
贵寓开首：Wind，源达信息证券连系所 |
2024年前三季度台积电达成营收4495.35亿元，同比增长31.87%；达成净利润1772.07亿元，同比增长33.15%，事迹保捏高速增长，超出此外市集预期，系东谈主工智能行业对算力芯片的需求保捏充足，并突显半导体行业正处于周期复苏阶段，叠加AI行业机遇，半导体行业曩昔平坦大路。国内半导体产业有望收拢机遇，充分受益周期复苏及国产替代的双重推动。
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图3：2024年前三季度台积电营收同比增长31．87% |
图4：2024年前三季度台积电净利润同比增长33．15% |
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贵寓开首：Wind，源达信息证券连系所 |
贵寓开首：Wind，源达信息证券连系所 |
二、半导体产业迎来复苏，自主可控山水相连
巨匠半导体行业销售收入在2024年迎往来升。把柄SIA数据，2022年巨匠半导体行业销售收入为5740亿好意思元，达成同比增长3．20%。而把柄SIA转引的WSTS预测，2023年巨匠半导体行业销售收入为5150亿好意思元，同比下落10.0%，系铺张电子需求疲软，芯片厂商库存裕如。2024年在行业清库存和AI数据中心、汽车电子等行业需求拉动的共同作用下，销售收入有望回升。从2022年下流半导体器件销售收入看，逻辑、存储和模拟芯片是前三大产品，估计市集份额达69%。
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图5：2022年巨匠半导体器件分类型销售收入（亿好意思元） |
图6：巨匠半导体行业销售收入（亿好意思元） |
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贵寓开首：SIA，WSTS，源达信息证券连系所 |
贵寓开首：SIA、WSTS，源达信息证券连系所 |
半导体行业凹凸游关系淡雅，各要领不能偏废。半导体行业产业链上游包括EDA软件、IP委派和委外设想就业、制造开采和材料；中游包括集成电路设想、晶圆制造和封装测试；下流为末端系统厂商，主要应用行业包括移动通讯、数据中心、汽车电子、洽商机和工业应用等。
图7：半导体行业产业链
贵寓开首：芯原公司招股讲明书，源达信息证券连系所
半导体器件按照国际通用产品要领可分为四类：集成电路、分立器件、传感器和光电器件。集成电路按照惩办信号可分为数字芯片和模拟芯片，其中数字芯片按照使辛苦能分为存储芯片、逻辑芯片和微限度器MCU。分立器件主要为功率器件，包括IGBT、MOSFET、二极管和晶闸管等产品。
图8：半导体器件分类
贵寓开首：光耦网，源达信息证券连系所
半导体产业链中游企业按经营模式可分为垂直整合模式（IDM）、晶圆代工模式（Foundry）和无晶圆厂模式（Fabless）。早期行业以IDM模式为主，面前把柄芯片特色，行业经营模式出现分化：
逻辑芯片：早期intel、AMD等公司均为IDM模式，而台积电将代工模式踵事增华。主要系①逻辑芯片按照摩尔定律发展，制程节点迭代快；②逻辑芯片类型种种，下流需求碎屑化，难以瓦解晶圆制造的范围效应；③逻辑IC设想和晶圆制造的技能壁垒不同，单干模式达成两边共赢。 存储芯片：三星、海力士等存储巨头均为IDM模式，主要系①存储产品的迭代速率较慢，产品趋同性高，范围效应彰着；②存储芯片具有一定巨额商品质质，下流需求变动大，IDM模式可以更机动的扩减产。③国里面分存储厂商如兆易窜改面前是fabless模式，系国内存储份额较小，范围效应不权贵。 功率器件：英飞凌等国际巨头为IDM模式，国内IDM和fabless模式并行，主要系①功率器件的中枢壁垒在于特色制造工艺，代工模式有技能露出风险；②功率器件产品迭代速率较慢；③国内IDM和fabless模式并行的原因是国产功率器件在特色工艺端处于发展早期，市集份额较小，较难瓦解IDM模式的范围效应，与华虹半导体、中芯集成等特色工艺代工平台团结是面前可以的选拔。表2：半导体产业链中游企业不同经营模式
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类型 |
模式 |
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垂直整合模式（IDM） |
涵盖芯片设想、晶圆制造、封装测试以及后续的产品销售等要领 |
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晶圆代工模式（foundry） |
不涵盖芯片设想要领，故意负责晶圆制造，为芯片产品公司提供晶圆代工就业 |
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无晶圆厂模子（fabless） |
不涵盖晶圆制造要领和封装测试要领，故意负责芯片设想和后续的产品销售，将晶圆制造和封装测试外包给专科的晶圆制造、封测企业 |
贵寓开首：华虹公司招股讲明书，源达信息证券连系所
国内半导体产业链自给率低。从巨匠半导体产业链区域占比看，好意思国、欧洲等国度区域具有多半份额，国内仅在产业链中游的晶圆制造和封装测试占有一定比例。但在上游EDA&IP、开采、高端制造材料等供应链要领仍无法得志自给，存在“受制于东谈主”情况。
好意思日荷结合发布对华出口治理条例，开采和芯片端制裁力度最大。自2022年10月7日好意思国商务部公布BIS条例以来，好意思日荷接踵发布对华出口治理措施，主要甘休范围在于国内薄弱的先进制程芯片和有关制造开采。上游开采、制造材料和EDA&IP等存在“卡脖子”风险的界限是芯片制造的基础，国内仍要依靠好意思日荷入口。刻下国际环境下上述界限已成为供应链高风险要领，国产替代愈发蹙迫。
表3：好意思日荷结合对华出口治理，以开采和芯片端力度最大
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日历 |
事件 |
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2022/10/7 |
好意思国商务部将31家中国公司加入“未经核实的名单”，对中国14nm及以下logic、128层及以上NAND Flash、18nm及以下DRAM芯片、制造开采和零部件出口治理 |
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2022/12/15 |
好意思国商务部决定将长存、寒武纪、ICRD、上海微电子和鹏芯微等36家中国实体加入实体清单 |
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2023/1/27 |
好意思日荷就对中国先进开采出口甘休达成左券，甘休推行与10月7日BIS新规一致 |
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2023/3/8 |
ASML在官网发布《对于稀奇出口治理的声明》，将光刻机甘休范围设定在2000i及之后的高端浸没式机型 |
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2023/3/31 |
日本政府布告将23类先进制程半导体开采新增为出口管控对象，甘休7月奏效 |
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2023/6/30 |
荷兰发布出口治理新规，甘休ASML的TWINSCAN NXT：2000i及之后的浸没式光刻机对华出口，治理在9月1日认真奏效 |
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2023/7/23 |
日本政府布告对23个品类先进制程半导体开采的出口治理措施认真奏效 |
贵寓开首：半导体行业不雅察，电子窜改网，电子发热友网，虎嗅，中国工业网，源达信息证券连系所
三、上游供应链：国产薄弱要领，“卡脖子”风险大
1．半导体开采
2025年巨匠半导体开采销售额有望加速增长。把柄SEMI在2024年7月发布的《年中总半导体开采预测陈述》：2024年巨匠晶圆厂开采开销将由2023年的956亿好意思元增长至983亿好意思元，同比增长3%，主要系行业徐徐好转，参加周期上行阶段。瞻望2025年，东谈主工智能等行业对高性能芯片需求进一步增长，叠加汽车、铺张电子和工业等行业的需求复苏，巨匠晶圆厂开采开销有望增长至1128亿好意思元，达成同比增长15%。
图9：2024年巨匠晶圆厂开采开销计算至983亿好意思元
贵寓开首：SEMI，源达信息证券连系所
半导体开采是高技能门槛&高附加值行业。前谈晶圆加工的主要工序包括光刻、刻蚀和薄膜千里积等，其特色是对晶圆加工精度要求极高，频频在几十至几百纳米；而且部单干序需要屡次进行，对开采产能后果要求高。上述原因也导致用于前谈晶圆加工的半导体开采价钱昂贵，一条产能1万片/月的12英寸晶圆产线开采投资额在数十亿元。
图10：半导体前谈晶圆制程对应的主要工序
贵寓开首：芯源微招股讲明书，源达信息证券连系所
把柄中微公司2022年齿迹讲明会，薄膜千里积开采、刻蚀机和光刻机约占半导体开采价值量的22%、22%和17%。把柄摩尔定律：芯片中的晶体管数量，约每两年增加一倍。曩昔在晶圆制造向更先进制程节点窜改趋势下，对开采的投资额将会大幅增加。同期逻辑芯片制程中两重模板、四重模板等工艺需求增加，存储芯片向三维结构窜改皆会权贵增加对薄膜千里积、刻蚀等工序的需求。曩昔薄膜千里积、刻蚀价值占比或将进一步进步。
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图11：2022年巨匠半导体开采种种型价值占比 |
图12：每5万片晶圆产能对应开采投资额（亿好意思元） |
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贵寓开首：SEMI，中微公司，源达信息证券连系所 |
贵寓开首：中芯国际招股讲明书，源达信息证券连系所 |
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图13：二重模板/四重模板增增加谈薄膜千里积、刻蚀工序 |
图14：三维存储芯片增增加谈薄膜千里积、刻蚀工序 |
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贵寓开首：中微公司，源达信息证券连系所 |
贵寓开首：拓荆科技招股讲明书，源达信息证券连系所 |
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巨匠半导体开采市集被好意思日荷把持。半导体开采行业是高壁垒行业，AMAT（应用材料）、ASML、LAM（泛林半导体）、TEL（东京电子）、KLA（科磊半导体）等公司起步较早，在技能和工艺上积聚深厚，占据了巨匠主要市集份额。频年来朔方华创、中微公司和盛好意思上海等国产厂商在热惩办、薄膜千里积、刻蚀和清洗等界限已取得较大突破，客户端进展奏凯。而涂胶显影和过程限度开采属于国产开采薄弱要领，在面前国际时局下“补短板”需求蹙迫。把柄芯源微公告，公司已在2022年底发布可用于28nm节点的第三代浸没式机型，有望迎来“0-1突破”后的放量阶段。面前光刻机国产化率委果为零，上海微电子是面前最有望冲突光刻机入口把持的国产公司，面前公司官网已推出光刻精度在90nm的ArF光刻机，并正在开展28nm浸没式光刻机的研发责任。
表4：从合座看半导体开采国产化率仍处于较低水平
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开采种类 |
海外主要厂商 |
国产主要厂商 |
国产化率 |
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PVD |
应用材料（好意思国） |
朔方华创 |
>20% |
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CVD |
应用材料（好意思国）、泛林半导体（好意思国）、TEL（日本） |
朔方华创、拓荆科技 |
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ALD |
TEL（日本）、应用材料（好意思国） |
朔方华创、拓荆科技、微导纳米 |
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刻蚀 |
泛林半导体（好意思国）、TEL（日本）、应用材料（好意思国） |
中微公司、朔方华创、屹唐半导体 |
>20% |
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光刻 |
ASML（丹麦）、尼康（日本）、佳能（日本） |
上海微电子 |
<1% |
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涂胶显影 |
TEL（日本）、DNS（日本） |
芯源微 |
>20% |
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清洗 |
DNS（日本）、TEL（日本）、泛林半导体（好意思国） |
盛好意思上海、朔方华创、至纯科技、芯源微 |
>50% |
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CMP |
应用材料（好意思国）、TYK（日本） |
华海清科 |
>30% |
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离子注入 |
应用材料（好意思国）、Axcell（好意思国） |
万业企业（凯世通） |
<10% |
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过程限度 |
科磊半导体（好意思国）、陆得斯科技（好意思国）、日立（日本） |
精测电子、中科飞测、上海睿励 |
<5% |
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热惩办 |
KE（日本）、TEL（日本） |
朔方华创、屹唐半导体 |
>30% |
贵寓开首：Gartner，半导体行业纵横，源达信息证券连系所
2．半导体材料
把柄SEMI公布数据，2023年巨匠半导体材料市集下滑至667亿好意思元。其中晶圆制造材料和封装材料市集分歧为415亿好意思元和252亿好意思元，分歧同比下滑7.0%和10．1%。半导体材料市集景气度与制造端稼动率密切有关，2023年受需求疲软和芯片库存裕如影响，晶圆厂和封测厂产能利用率有所下落。看好2024年行业周期反弹后对半导体材料的需求拉升。
图15：半导体材料中晶圆制造材料市集空间较封装材料更大
贵寓开首：SEMI，源达信息证券连系所
材料特色是多而杂，需要一一突破。硅材料、工艺化学品、光掩膜是晶圆制造材料前三大品类，市集份额分歧约占33%、14%和12.9%。其中CMP抛光材料、光刻胶和电子气体等是国产薄弱要领，具有对应不同工艺的多个细分品类，酿成国产突破难度大，需要长时期的积聚和一一攻克。封装材料市集中，主要材料有封装基板、引线框架、键合导线和密封胶等。
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图16：硅/工艺化学品/光掩膜是晶圆制造材料前三大品类 |
图17：封装基板占封装材料市集份额超一半 |
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贵寓开首：SEMI，源达信息证券连系所 |
贵寓开首：SEMI，源达信息证券连系所 |
咱们整理了硅材料、特气、光刻胶和CMP抛光材料等晶圆制造材料界限的国表里主要企业，合座来看晶圆制造材料市集中好意思日企业占把持地位，国产份额仍处于较低水平，且材料细分品类较多、突破难度较大。曩昔的材料国产突破会是一场长时期的攻坚战，需要晶圆厂与上游材料厂商的密切团结与反馈试错。雄安新区高新技能产业区构建“一核两翼三撑捏”的空间方法，并汲引有新材料园，以增材制造、储能材料、半导体材料为主发展新材料产业，有望助力半导体材料自主可控。
表5：晶圆制造材料部分细分要领的国表里玩家
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产品类别 |
国内企业 |
海外企业 |
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硅材料 |
沪硅产业、中环股份 |
信越化学、SUMCO |
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工艺化学品 |
江化微、格林达 |
霍尼韦尔、住友化学 |
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光掩模 |
清溢光电、路维光电 |
晶圆厂自产、Toppan |
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光刻胶 |
华懋科技、彤程新材 |
JSR、TOK |
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CMP抛光材料 |
鼎龙股份、安集科技 |
DOW、Cabot |
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电子气体 |
华特气体 |
空气化工、林德集团 |
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溅射靶材 |
江丰电子 |
日矿金属、霍尼韦尔 |
贵寓开首：各公司公告，源达信息证券连系所
3．EDA&IP
EDA器具是“芯片之母”，是伙同设想和制造两个要领的纽带和桥梁。百亿级好意思元的EDA市集撑捏了千亿级好意思元的半导体市集发展。EDA器具主要分为三类，可用于晶圆厂工艺平台开发（开发IP模块）、fabless厂电路设想和晶圆厂制造测试要领。
图18：EDA器具主要用于工艺平台开发、电路设想和制造要领三个阶段
贵寓开首：概伦电子招股讲明书，源达信息证券连系所
EDA器具把柄模拟电路和数字电路的不同特色，分为用于模拟电路设想的EDA器具和用于数字电路设想的EDA器具。以模拟电路为例，电路设想历程包括旨趣图剪辑、电路仿真、领土剪辑、物理验证、寄生参数提真金不怕火、可靠性分析等要领。而数字电路设想历程包括前端功能设想、前端验证、逻辑详尽、时序分析、布局布线、领土验证和后端仿真等要领。
图19：EDA器具在模拟电路全历程设想中的应用
贵寓开首：华大九天招股讲明书，源达信息证券连系所
国内EDA器具市集范围在百亿级。把柄SEMI数据和ESDA的预测，计算2023年巨匠EDA器具市集范围约为85亿好意思元，2024年市集范围稳步增长至87亿好意思元。把柄中国半导体行业协会数据，2022年中国EDA/IP器具市集范围约为115亿元，约占巨匠市集的19%。面前国内半导体产业中晶圆制造占大头，曩昔陪同产业链进一步完善，IC设想企业的增加将带动EDA器具市集成长。
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图20：计算2024年巨匠EDA器具市集达87亿好意思元 |
图21：2022年中国EDA器具市集范围为115亿元 |
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贵寓开首：SEMI，ESDA，源达信息证券连系所 |
贵寓开首：中国半导体行业协会，源达信息证券连系所 |
从EDA器具竞争方法看，市集被泰西企业占据。Synopsys、Cadence和Siemens EDA是巨匠三强，估计占2022年巨匠份额的74%。其中以Synopsys、Cadence的产品体系最为健全，而Siemens EDA在部分要领较为优秀。同期EDA器具中频频内嵌IP模块，便捷IC设想企业使用，二者组成更坚固壁垒。而从中国市集看，华大九天、概伦电子和广立微只占到2022年中国市集11%的份额。其中华大九天在模拟电路设想界限达周到历程隐敝，数字电路设想界限部分隐敝；概伦电子在工艺平台开发类EDA应用较多，并往电路设想类EDA拓展；广立微主要隐敝制造测试类EDA产品。
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图22：2022年巨匠EDA市集中国产份额不足2% |
图23：2022年中国EDA市集中国产份额不足20% |
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贵寓开首：集微询查，源达信息证券连系所 |
贵寓开首：集微询查，源达信息证券连系所 |
要是把集成电路设想比作搭积木，IP则是其中的积木块。半导体IP授权业务是将集成电路设想中可重叠使用且具备特定功能的IP模块授权给客户使用，并提供相应的配套软件。在芯片向先进制程节点演进过程中，芯片单元面积内晶体管数量大幅飞腾，增加IC设想复杂度，为进步IC设想后果、阻抑成本，会使用更多的IP种类。以28nm芯片为例，会使用到50个数字IP和37个数模混杂IP。把柄IP Nest数据，2022年巨匠IP市集范围为66.8亿好意思元，其中应用于惩办器的IP占比约为50%。
图24：芯片向先进制程工艺演进过程中，IP使用数量大幅增加
贵寓开首：芯原股份招股讲明书，源达信息证券连系所
2023年巨匠IP市集中ARM份额超40%。把柄IP Nest数据，2023年巨匠IP市集TOP3为ARM、Synopsys和Cadence。其中ARM总部位于英国，2016年被日本软银收购，其在中国的最大客户是ARM中国。而Synopsys和Cadence同期亦然EDA器具公司。国产公司中芯原股份占2023年巨匠份额的1.9%。
图25：2023年巨匠IP市集中CR3为69%，均为泰西企业
贵寓开首：IP Nest，源达信息证券连系所
IP种类隐敝度是对IP企业技能身手和曩昔空间的紧要验证身分。从隐敝度看，IP界限TOP3的ARM、Synopsys和Cadence的IP种类已隐敝大多半半导体器件。而芯原公司是国内惟一一家参加巨匠IP市集TOP10的中国公司，旗下IP种类已能隐敝多半半导体器件类型。
RISC-V是现谢寰宇三大IP指示集之一，是全新的开源洞开秉性IP指示集。在国内芯片全产业链自主可控趋势下，RISC-V的开源洞开秉性有望成为中国芯片产业发展机遇，达成IP界限的自主可控。雄安新区淘气发展RISC-V产业。2024年由雄安新区管委会改良发展局发起的雄安新区曩昔芯片窜改连系院认真成立，并负责鼓舞RISC-V产业发展，助力半导体IP产业的国产自主可控。
表6：晶圆制造材料部分细分要领的国表里玩家
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隐敝芯片类型 |
ARM |
Synopsys |
Cadence |
Imagination |
CEVA |
芯原 |
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中央惩办器 |
✔ |
✔ |
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数字信号惩办器 |
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✔ |
✔ |
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✔ |
✔ |
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图形惩办器 |
✔ |
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✔ |
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✔ |
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图像信号惩办器 |
✔ |
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✔ |
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✔ |
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接口模块 |
✔ |
✔ |
✔ |
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✔ |
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通用模拟IP |
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✔ |
✔ |
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✔ |
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基础库 |
✔ |
✔ |
✔ |
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✔ |
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镶嵌式非蒸发性存储器 |
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✔ |
✔ |
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内存编译器 |
✔ |
✔ |
✔ |
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射频IP |
✔ |
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✔ |
✔ |
✔ |
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驾御IP |
✔ |
✔ |
✔ |
|
|
✔ |
贵寓开首：IP Nest，源达信息证券连系所
四、国内晶圆产能稳步进步，推动半导体开采国产化
2023年中国晶圆产能稳步增长。2023年中国晶圆产能估计达658.72万片/月，同比增长13.8%。其中12英寸产能占比达56.9%，8英寸和6英寸及以下晶圆产能占比分歧为24.4%和18.6%。
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图26：2023年中国晶圆产能同比增长13.8% |
图27：2023年中国晶圆产能结构 |
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贵寓开首：TrendBank，源达信息证券连系所 |
贵寓开首：TrendBank，源达信息证券连系所 |
晶圆厂产能稳步扩建，半导体产业国产供应链有望受益。把柄Semi在2023年Q3的预测，计算2023年巨匠8寸晶圆厂的产能约为670万片/月，在汽车芯片、工业芯片等行业拉动下，在2026年增长14%至770万片/月的产能。此外Semi在2023年Q1预测2023年巨匠12英寸晶圆厂产能约为730万片/月，并在2026年增长至960万片/月。半导体材料作为晶圆出产的必备制材，需求有望受益产能扩建。雄安新区高新技能产业区构建“一核两翼三撑捏”的空间方法，并汲引有新材料园，以增材制造、储能材料、半导体材料为主发展新材料产业，有望助力半导体材料自主可控。
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图28：2023年巨匠8寸晶圆厂产能计算为670万片/月 |
图29：2023年巨匠12英寸晶圆厂产能计算为730万片/月 |
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贵寓开首：Semi，源达信息证券连系所 |
贵寓开首：Semi，源达信息证券连系所 |
中国大陆淘气推动老练制程扩产，利好半导体材料国产化。受好意思日荷联动对华半导体开采入口制裁影响，中国大陆先进制程扩产受阻。把柄TrendForce数据，2021年巨匠晶圆出货量中老练制程占比为86%，销售额占76%。老练制程芯片主要有脱手芯片、CIS/ISP、功率器件等，在暴出面板、铺张电子、5G、汽车和工业界限应用粗拙。国内淘气推动老练制程产能扩产，提高国产芯片比例。把柄TrendForce在2023年12月的预测，2023-2027年中国大陆的老练制程产能占比将由31%增长至39%。老练制程相对于先进制程工艺制程节点更低，对半导体材料要求中等，国产半导体材料厂商有望收拢机遇，推动自己产品参加供应链。
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图30：2023-2027年先进制程产能散布的变化趋势 |
图31：2023-2027老迈练制程产能散布的变化趋势 |
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贵寓开首：TrendForce，源达信息证券连系所 |
贵寓开首：TrendForce，源达信息证券连系所 |
老练制程已经扩产主流，国产半导体材料厂商切入契机大。对中国大陆老练制程产线扩建名目梳理，部分名目筹划产能估计超40万片/月。中国大陆厂商作为扩产主力，在好意思国制裁后推动供应链国产化的意志徐徐增强，国产半导体材料厂商有望获取更多契机。
表7：中国大陆部分红熟制程晶圆厂产能扩建名目（产能单元：万片/月）
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厂商 |
产线 |
筹划产能 |
现存产能 |
厂房景象 |
|
联芯集成 |
厦门（12英寸） |
5 |
2．5 |
建成 |
|
华虹集团 |
无锡（12英寸） |
8.3 |
/ |
在建 |
|
积塔半导体 |
临港二期（12英寸） |
5 |
0 |
在建 |
|
广州粤芯 |
三期（12英寸） |
4 |
0 |
在建 |
|
青岛芯恩 |
二期（12英寸） |
2 |
0 |
在建 |
|
士兰微 |
士兰集科（12英寸） |
8 |
6 |
建成 |
|
士兰集昕（12英寸） |
3 |
0 |
在建 |
|
|
燕东微 |
北京（12英寸） |
4 |
0 |
在建 |
|
晶书册成 |
N2（12英寸） |
4 |
1.5 |
建成 |
贵寓开首：ittbank、semitrade、各公司公告，源达信息证券连系所
五、投资建议
国度喜爱发展硬科技，并淘气推动半导体行业的国产替代，有望推动半导体国产制造产业链的繁盛发展。此外东谈主工智能产业的繁盛发展，其具备的变革性和无穷可能性，有望引起大基金三期的一定喜爱。因此咱们以为值得护理的投资方针有制造端的先进制程工艺和卡脖子要领突破。建议护理：
1）芯片：寒武纪-U、海光信息等；
2）晶圆制造：中芯国际等；
3）半导体开采：朔方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微等；
4）半导体材料：彤程新材、华特气体、汉钟精机等；
5）EDA和IP设想：华大九天、芯原股份等；
6）先进封装和存储：兆易窜改、通富微电等。
2．万得一致预测
表8：要点公司万得盈利预测
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公司 |
代码 |
归母净利润（亿元） |
PE |
总市值（亿元） |
||||
|
2023E |
2024E |
2025E |
2023E |
2024E |
2025E |
|||
|
中芯国际 |
688981.SH |
43.0 |
54.5 |
67.2 |
82.3 |
64.9 |
52.6 |
3538 |
|
寒武纪-U |
688256.SH |
-4.4 |
-0.8 |
2.9 |
-398.1 |
-2191.6 |
606.8 |
1757 |
|
海光信息 |
688041.SH |
18.7 |
26.3 |
35.4 |
159.3 |
113.0 |
84.2 |
2978 |
|
朔方华创 |
002371.SZ |
57.8 |
77.7 |
99.7 |
36.5 |
27.2 |
21.2 |
2113 |
|
中微公司 |
688012.SH |
19.0 |
26.0 |
33.9 |
59.7 |
43.8 |
33.5 |
1136 |
|
拓荆科技 |
688072.SH |
7.9 |
11.1 |
14.8 |
52.2 |
37.2 |
28.0 |
414 |
|
芯源微 |
688037.SH |
3.1 |
4.4 |
5.9 |
56.3 |
39.5 |
29.6 |
174 |
|
彤程新材 |
603650.SH |
5.2 |
6.2 |
7.3 |
39.6 |
33.1 |
28.0 |
205 |
|
华特气体 |
688268.SH |
2.3 |
3.0 |
3.8 |
29.7 |
22.5 |
18.0 |
68 |
|
汉钟精机 |
002158.SZ |
9.6 |
10.7 |
12.3 |
10.8 |
9.7 |
8.5 |
104 |
|
华大九天 |
301269.SZ |
1.4 |
2.5 |
3.7 |
386.0 |
217.5 |
149.1 |
546 |
|
芯原股份 |
688521.SH |
-1.4 |
0.5 |
1.8 |
-163.8 |
457.3 |
128.8 |
227 |
|
兆易窜改 |
603986.SH |
11.3 |
16.6 |
21.0 |
52.3 |
35.7 |
28.2 |
591 |
|
通富微电 |
002156.SZ |
9.4 |
12.5 |
16.0 |
38.4 |
28.9 |
22.5 |
361 |
贵寓开首：Wind一致预期（2024/10/22），源达信息证券连系所
六、风险辅导
半导体行业复苏不足预期的风险；
国内晶圆厂扩产不足预期的风险；
国产替代不足预期的风险；
国际生意摩擦和冲突加重的风险。
投资评级讲明
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行业评级 |
以陈述日后的 6 个月内，证券相对于沪深 300 指数的涨跌幅为要领，投资建议的评级要领为： |
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看 好： |
行业指数相对于沪深 300 指数阐扬+10%以上 |
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中 性： |
行业指数相对于沪深 300 指数阐扬-10%~+10%以上 |
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看 淡： |
行业指数相对于沪深 300 指数阐扬-10%以下 |
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公司评级 |
以陈述日后的 6 个月内，行业指数相对于沪深 300 指数的涨跌幅为要领，投资建议的评级要领为： |
|
|
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买 入： |
相对于恒生沪深 300 指数阐扬+20%以上 |
|
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增 捏： |
相对于沪深 300 指数阐扬+10%~+20% |
|
|
中 性： |
相对于沪深 300 指数阐扬-10%~+10%之间波动 |
|
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减 捏： |
相对于沪深 300 指数阐扬-10%以下 |
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办公地址 |
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分析师声明
作产品有中国证券业协会授予的证券投资询查执业履历并注册为证券分析师，以勤勉的事业作风，寥寂、客不雅地出具本陈述。分析逻辑基于作家的事业衔接，本陈述显豁准确地反馈了作家的连系不雅点。作家所得答谢的任何部分不曾与，不与，也不将与本陈述中的具体推选意见或不雅点而有径直或迤逦关系，特此声明。
紧要声明
河北源达信息技能股份有限公司具有证券投资询查业务履历，经营证券业务许可证编号：911301001043661976。
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