证券之星音问，阐明天眼查APP于10月9日公布的信息整理，苏州博志金钻科技有限遭殃公司公布B轮融资，融资额数千万东谈主民币，参与投资的机构包括昆高新集团。

苏州博志金钻科技有限遭殃公司是一家独特从事半导体封装材料研发分娩的公司，领有完满的热千里材料分娩体系。公司主营居品包括各种功率器件封装衬底，如氧化铝、氮化铝、氮化硅热千里；金刚石铜、单晶金刚石热千里等。公司以物理气相千里积缔造和工艺为中枢时候，包括研磨抛光、粉末镀膜、等离子热压烧结、陶瓷名义金属化、预制金锡焊料等工艺，主要诈欺于射频、光电等半导体功率模块重心限度。

数据开头：天眼查APP

以上现实为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不组成投资淡薄。